제 품 명: MLCC용 Carrier plate 제품소개: MLCC 공정에서 세라믹 칩을 정렬하는 섬유복합체 치공구 자사는 미세한 크기의 칩 사이즈에 맞게 0.01mm 단위까지 홀 크기와 제품 두께 사양 조절 가능
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