[외부]
2024년 차세대반도체대응미세기판기술개발사업 신규과제 공모
- 작성일
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2024-02-29 11:19:08
- 담당부서 :
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기업혁신과
- 작성자 :
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박희영
- 조회수 :
- 222
- 전화번호 :
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과학기술정보통신부에서는 반도체 패키지용 기판의 국내 기업 시장 점유율 확대 및 기술 장악력 확보를 위한 차세대 첨단기판 핵심기술
개발을 위하여 「차세대반도체대응미세기판기술개발사업」의 2024년도 신규과제 선정계획을 아래와 같이 공고하오니 연구자분들의
많은 관심과 참여 바랍니다.
❍ 신청기간 : 2024.03.14 ~ 2024.03.28
❍ 지원대상 : 「국가연구개발혁신법」 제2조제3호에 따른 기관 및 단체, 기업부설 연구소
또는 연구개발전담부서를 보유한 기업
❍ 지원내용 : 차세대 첨단기판 핵심기술 개발 지원
- (인터포저, 고밀도기판) 첨단 후공정 기술 발전에 대응하는 차세대 인터포저 및
초고밀도 미세피치 적층가능 첨단기판 기술 개발
- (플랫폼) 반도체 첨단 패키징 및 미세기판 분야 협력 네트워크 활성화 및 기술 개발 성과확산 지원
❍ 신청방법 : 범부처통합연구지원시스템(https://www.iris.go.kr) 접수
❍ 문 의 처 : 한국연구재단 국책연구본부 반도체ㆍ디스플레이단
(042-869-7865, 7868, 7869)
❍ 링 크 : https://www.bizinfo.go.kr/web/index.do