[외부]
2024년 전자부품 분야(반도체ㆍIT융합) 신규지원 대상과제 재공고
- 작성일
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2024-03-20 09:54:50
- 담당부서 :
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기업혁신과
- 작성자 :
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박희영
- 조회수 :
- 192
- 전화번호 :
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2024년도 전자부품 분야(반도체, IT융합) 신규 지원대상 연구개발과제를 다음과 같이 공고하오니 수행하고자
하는 자는 신청하여 주시기 바랍니다.
❍ 신청기간 : 2024.03.19 ~ 2024.03.28
❍ 신청자격 : 기업, 대학, 연구기관, 연구조합, 사업자단체, 의료기관 등
❍ 지원내용 : 첨단전략산업초격차기술개발(반도체) 비용 1,930백만원 이내 지원
❍ 접 수 처 : 온라인 접수 (범부처통합연구지원시스템)
- 범부처통합연구지원시스템 → 사업정보 → 사업공지
→ 사업공고 메뉴(주관연구개발기관이 대표로 온라인제출)
❍ 문 의 처 : 한국산업기술기획평가원 [선정평가] 미래반도체실 053-718-8518, 8589, 8408
[제안요구서] 반도체공정장비PD 053-718-8528
❍ 링 크 : https://www.bizinfo.go.kr/web/index.do