(재)경남테크노파크에서 수행 중인 「경남 반도체 부품·장비 기술개발사업」과 관련하여, 반도체 부품 및 장비 분야 기술개발이
     가능한 기업을 아래와 같이 모집 공고하오니 많은 참여 바랍니다

                                                       
       ❍   신청기간 :     2024. 07. 22.(월) ~ 2024. 07. 28.(일)
       ❍   지원대상 :     경남지역 소재 반도체산업 관련 중소·중견기업 
       ❍   지원프로그램 분야
                 -   반도체장비 부품 : 가공, 원부자재, 부속품 등 부품개발에 필요한 재료비 및 기타비용 지원
                 -   반도체 코팅 및 후처리 : 가공, 원부자재, 부속품 등 부품개발에 필요한 재료비 및 기타비용 지원
                 -   반도체 공정장비(8대 공정장비 등) : 장비 개발에 필요한 재료비 지원,기술/제품 성능평가·실증 비용 지원
                 -   반도체 검사장비 : 장비 개발에 필요한 재료비 지원,기술/제품 성능평가·실증 비용 지원
        ❍   신청방법 :     홈페이지 접수 (www.gntp.or.kr) 
        ❍   문  의  처 :     (재)경남테크노파크 나노융합본부 센서융합팀  류아영 연구원
                                       ( 055-326-7008  / yeong97@gntp.or.kr )   
        ❍   링        크 :      https://www.gntp.or.kr/biz/applyInfo/3225