과학기술정보통신부에서는 반도체 패키지용 기판의 국내 기업 시장 점유율 확대 및 기술 장악력 확보를 위한 차세대 첨단기판 핵심기술
       개발을 위하여 「차세대반도체대응미세기판기술개발사업」의 2024년도 신규과제 선정계획을 아래와 같이 공고하오니 연구자분들의
       많은 관심과 참여 바랍니다.


            ❍  신청기간 :    2024.03.14 ~ 2024.03.28    
            ❍  지원대상 :    「국가연구개발혁신법」 제2조제3호에 따른 기관 및 단체, 기업부설 연구소 
                                         또는 연구개발전담부서를 보유한 기업
            ❍  지원내용 :    차세대 첨단기판 핵심기술 개발 지원
                                     - (인터포저, 고밀도기판) 첨단 후공정 기술 발전에 대응하는 차세대 인터포저 및 
                                        초고밀도 미세피치 적층가능 첨단기판 기술 개발 
                                     - (플랫폼) 반도체 첨단 패키징 및 미세기판 분야 협력 네트워크 활성화 및 기술 개발 성과확산 지원   
            ❍  신청방법 :    범부처통합연구지원시스템(https://www.iris.go.kr) 접수
            ❍  문  의  처 :    한국연구재단 국책연구본부 반도체ㆍ디스플레이단
                                        (042-869-7865, 7868, 7869)
            ❍  링        크 :   https://www.bizinfo.go.kr/web/index.do