과학기술정보통신부에서는 3D 적층용 패키징 소재기술, 고효율/미세피치 패키징 제조 기술, 고방열 패키징 구조 설계 및 
      신뢰성 향상기술에 대한 핵심 원천기술개발을 위하여 「반도체첨단패키징핵심기술개발사업」의 2024년도 신규과제
      선정계획을 아래와 같이 공고하오니 연구자분들의 많은 관심과 참여 바랍니다.


            ❍  신청기간 :    2024.03.14 ~ 2024.03.28    
            ❍  지원대상 :    「국가연구개발혁신법」 제2조제3호에 따른 기관 및 단체, 기업부설 연구소 
                                         또는 연구개발전담부서를 보유한 기업
            ❍  지원내용 :    3D 적층용 패키징 소재 기술, 고효율/미세피치 패키징 제조 기술, 
                                        고방열 패키징 설계ㆍ신뢰성 기술 등 개발 비용 지원
            ❍  신청방법 :    범부처통합연구지원시스템(https://www.iris.go.kr) 접수
            ❍  문  의  처 :    한국연구재단 국책연구본부 반도체ㆍ디스플레이단
                                        (042-869-7865, 7868, 7869)
            ❍  링        크 :   https://www.bizinfo.go.kr/web/index.do