(재)경남테크노파크에서 수행 중인 「경남 반도체 부품·장비 기술개발사업」과 관련하여, 반도체 부품 및
장비 분야 기술개발이 가능한 기업을 아래와 같이 모집 공고하오니 많은 참여 바랍니다.


❍ 신청기간
- 패스트 트랙: 2024. 06. 24.(월) ~ 2024. 06. 28.(금), 5일간
- 일반 트랙: 2024. 06. 24.(월) ~ 2024. 07. 08.(월), 15일간
❍ 지원대상 : 경남지역 소재 반도체산업 관련 중소·중견기업
- 경상남도 내에 사업장(본사, 공장, 연구소)을 1개 이상 보유한 기업으로
공고일 기준 영업활동을 하는 법인 또는 개인사업자
❍ 지원유형 및 규모 : 반도체 관련 기업의 반도체 부품·장비 분야 신제품 개발,
품질향상 및 공정혁신 등 기술개발 지원 (4개사)
- 패스트 트랙 : 15백만원 (2개사)
- 일반 트랙 : 30백만원 (2개사)
❍ 신청방법 : 홈페이지 접수( http://www.gntp.or.kr )
❍ 문 의 처 : 경남테크노파크 나노융합본부 센서융합팀
류아영 연구원( 055-326-7008 / yeong97@gntp.or.kr )
❍ 링 크 : https://www.gntp.or.kr/biz/applyInfo/3180